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| 반도체설계대전 대통령상에 成大 '고속충전IC' 기술 | ||||
| 분류 | 국내기술 | |||
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| 작성자 | 관리자 | 작성일 | 2018-10-15 | |
| 조회수 | 306 | |||
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한국반도체산업협회는 15일 경기 판교 협회 회관에서 '제19회 대한민국 반도체설계대전' 시상식을 개최한다. 올해는 '자기유도 방식과 자기공진 방식 2가지가 모두 가능한 무선충전 송수신 직접회로(IC)'를 설계한 성균관대 'IC랩팀(오성진·김기덕·박상혁·이현성)'이 대상 수상작으로 선정됐다. ？ 반도체설계대전은 우수인력 양상과 사업성 높은 기술 발굴 등을 취지로 지난 2000년부터 매년 개최됐다. 지난해까진 대상이 산업통상자원부 장관상이었으나, 올해부터는 대통령상으로 격상됐다. ？ 대상은 대통령상과 500만원의 상금, 세계 최대 가전박람회인 미국 라스베이거스 전자제품박람회(CES) 전시 참관 혜택 등을 제공받는다.
한국반도체산업협회(KSIA) 로고. (사진=KSIA)
？ IC랩 팀이 개발한 기술은 스마트폰 고속충전에 필요한 IC 기술이다. 2가지 표준을 하나로 통합, 마그네틱 보안 전송 기능까지 내장해 면적은 최소화하면서 가격 경쟁력을 높였다는 평가를 받았다. ？ 이어 금상인 국무총리상은 한국항공대학교 '시스템온칩(SoC) 디자인 랩'이, 산업부 장관상은 포항공과대학교 아날로그 회로 연구실과 강원대학교 GND팀이 각각 받는다. 이 밖에도 특허청장상 2점과 기업특별상 7점도 발표된다. ？ 협회 관계자는 "올해 반도체대전엔 전국 18개 대학(원)에서 총 41개팀이 참가해 경합을 벌였다"면서 "학부생 부문에서도 활발한 참여가 이뤄지면서 3개 팀이 수상 명단에 포함됐다"고 말했다. 이번에 수상한 15개 팀엔 수상 작품을 홍보할 수 있는 기술포럼과 세미나 등의 기회도 제공된다.
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